Zdravím, potřeboval bych napájet pár IO s pouzdrem SO16. Jakou techniku pájení by jste mi doporučili? Potřebuji, aby to bylo levný (je to jen pár obvodu proto nemá cenu kupovat nějaký drahý pasty atd…) a efektivní. Našel jsem tohle youtube.com/watch?v=HgoZCffFanE . Vypadá to zajímavě. Má s tím někdo zkušenosti? Dík
da sa jednoduchsie
ocinuj si plosak, polej to spajkovacou kvapalinou poloz IO, prebehni spajkovackou vsetky nozky a mas.
NA tom videu vyslovene mrha cinom a medenym pasikom.
Plosky dopredu okrem jednej v rohu necinuj, inak budes mat svab dost vo vzduchu.
Na tu jednu plosku v rohu priletuj prislusny pin. Jemne vyrovnaj a priletuj nozicku v uhlopriecke. Takto mas polohu zafixovanu a mozes pomocou cinu (kludne i 0.8mm) oletovat individualne kazdu nozicku zvlast. S cinom skor setri. Ziadne zasieranie plosaku velkym mnozstvom cinu, ktore potom musis odsat medenym pasikom.
Přesně jak říká Martin. Očisti si plošky, popř odmasti kalafunou(rozpustit v lihu potřít, ale není to nutnost). Úhlopříčně nožky a pak zbytek. Až to budeš mít tak si zkontroluj jestli nemáš můstky mezi nožičkama a máš hotovo. SO16 není ručně s mikropájkou zapájet. Osobně jsem přesně takhle pájel TQFP64 od Microchipu a taky to šlo, a to je titěrnější-
To pájení všech nožiček přejetím - jde to udělat i s kalafunou, tavidlo být nemusí. Známej to tak občas dělává… vypadá to sice dost hrozně, ale on ji pak nechá pořádně zatuhnout a po zatuhnutí ji “oddrtí” pryč a případně ještě umyje izopropylem - není to sice úplně ono, ale taky to nevypadá nejhůř.
A to mám jako pájet každý pin po jednom??? Vždyť vzdálenost těch pinu je 1,27 mm! A ještě k tomu mám mikropájku, která nemá hrot uplně do spičky. To se mi zdá dost nereálné. Je pravda, že s tím měďěným páskem hodně plýtvá cínem, ale zas na druhou stranu má to rychle a nemá žádný piny spojený (čehož se nejvíc bojím).
1,27mm není žádná “hrozně malá” rozteč, ujišťuju Tě, že to v pohodě “po jednom” zapájíš i s placatým hrotem nebo hrotem s prohlubní (dá se i 0,63 na SSOP pouzdro, ale tam už je to o dobrých očích a pevné ruce), je to jen otázka cviku. Jestli si nevěříš, tak si z nějaké staré desky třeba z PC odfoukni horkovzduchem pár švábů, a zkus si to nejdřív na nich… Ale myslím, že to zvládneš, pokud ten hrot nepamatuje ještě krále klacka…
Takže první zkouška napájet SO16 mě docela mile překvapila. Napájel jsem to bez nějakého nechtěného propoje pinů a docela i pěkně. Akorát jsem zjistil, že se to nesmí přehnat s možstvím cínu, jinak je problém. Snad to půjde tak i dál.
Ahoj,
dovolím si využít tvého postu a připojím se s prosbou o nějaký nápad jak napájet opravdu malé SMD součástky. Konkrétně se mi jedná o:
MMA6331L
MMA8450Q
a nejobtížnější audiokodek SGTL5000
Jedná se o dva akcelerometry které jsem si nechal zdarma jako vzorek zaslat ovšem marně si lámu hlavu jak to zapájím. Zde se už bez pasty asi opravdu nehnu. Navíc váhám jakou technologií vyleptat desku pro tyto součástky. Chtěl bych si udělat jednu “redukční desku na standartní piny do nepájivého pole” od každé součástky a pak zbytek používat přímo v deskách.
Napadá někoho neco?
PS: jestě bych se rád zeptal jak napájet konektor k připojení LCD displeje mobilu Nokia N-Gage sehnal jsem ho za bratu 80Kč a tak sem si řekl, že aspoň využiju tuhle starou nevyuživanou hračku.
Předem děkuji za všechny konstruktyvní nápady a rady 
<Můj názor>? Na LGA/BGA radši rovnou zapomeň, to bez pořádného vybavení a dobré praxe prostě nedáš, QFN jedině reflow; prasit snad možná horkovzduchem, ale osobně bych se do toho nehrnul, je to skoro ten samej případ. Nejlepší řešení je zadat celou tu práci někomu (myslím firmu), kdo na to má pořádné vybavení, ale to se nedoplatíš, a nebo jestli máš/seženeš někoho, kdo má přístup k reflow, tak si nech udělat na zakázku desku s nepájivou maskou a HALem, a pak to tím prohnat (pořád mluvím jen o tom QFN pouzdru). </Můj názor>
něco podobného jsem po rozbalení těch součástek tak trochu tušil. Napadlo mě použít “nějakou pájecí pastu” natřít jí na součástku (v případě že bych dokázal nějak vyrobit desku 
) a zahřát to celé horkým vzduchem nebo v horkovzušné troubě.
Teď mi teda zbývá najít někoho kdo by to uměl. Ovšem důležité je nejen najít někoho kdo to bude umět udělat, ale i cena, která u firmy na několika málo kusech, asi bude pěkně mastná.
Zná někdo někoho kdo by mi mohl pomoci?
tak trochu jsem hledal a myslímsi že by se to přece jen dalo připájet. Na ebay jsem našel za docela rozumnou cenu horkovzdušnou stanici konkrétně
Za cenu kolem 150 dolaru mi to přijde docela dobrá cena. Přemýšlím že si doma realizuju něco takovéhoto. Na tom videu tím ovšem pájí pouze odpory a nebo velké IO. Myslíte že tato technologie zvládne i QFP pouzdra?
Předpokládám že pájení půjde. Jak vyrábět takto jemné desky doma mám funkční fotocestu ala “laser tisk na folii pak zvýraznění fixem a osvit”
QFP je něco trochu jiného, to zapájíš i slušnou mikropájkou, pokud jsi den před tím moc nechlastal 
stanice netřeba
QFN je o dost náročnější, zaprvé tím, že mívá vespodu chladící plošku, kterou je potřeba taky připájet, takže asi budeš potřebovat dva zdroje tepla - ještě zespod pod deskou, jinak to zřejmě neprohřeješ. Zadruhé, toto pouzdro nemá klasické vývody, ale jen napařenou vrstvičku kovu coby kontaktní plošky na připájení, takže se klidně může stát, že při delším pájení - ohřívání se to rozpustí, a budeš v … no řekněme bez součástky. Teplotní profil pájení se u takových součástek udává přímo v datasheetu, a obvykle je třeba ho poměrně přesně dodržet, jinak to bude loterie. Horkovzduchem (stanice + aspoň pistole zespodu) by to možná šlo, při troše štěstí, ale já osobně bych se do toho vůbec nehrnul, a to jako že už mám v SMT něco napájeno… Prostě QFN je “vopruz”